Windows7対応パソコンを作る。

明日は東京へ展示会見学の出張です。

昨年の九州・福岡に続き、脱新幹線の旅になります。
往復とも航空機です。

本社のFAX複合機(MX−2600FN)MX−2640FNに入れ替えました。

元々ファイヤウォールとの抱き合わせ(ファイヤウォールのリース料を入れ替えによるダンピングで賄う)でしたが、ファイヤウォールはソニックウォールが役立たずだったのでこれを取り消し、FAX複合機のみの導入となった次第です。

結果として工場の複合機と同一機種になり、ドライバ設定が大変に楽になった次第です。
FAX複合機を入れ替えました。

Windows7対応パソコンの導入に踏み切りました。

社内の他のPCは、LENOVOやDELL、HP等のプリインストールモデル(COREi3か5)で賄うとして、サーバ関係ハイスペックにしたく、手始めに実験的にパーツを集めて作りました。

CPUはインテル・COREi7、i7−4770K(LGA1150)です。使うかどうかは分かりませんが、一応オーバークロック対応仕様(K)です。
オーバークロック可能なCOREi7です。

マザーボードはmsiのZ87・MPOWERMAXです。BIOSでオーバークロック設定ができます。

ヒートシンクはインテル純正を使わず、巨大なアルミ/銅製ヒートシンクを使います。

msiのマニュアルにはオーバークロック使用時は純正では危険とありました。
オーバークロッキング対応仕様のCPU、マザボ、ヒートシンクです。

メモリはDDR3−1600クラスでデュアル8GBx2にしました。
こちらもオーバークロッキングに対応しています。

ハードディスクドライブは、C:ドライブ(SATA1)にSAMSUNGの1TBSSDを、E:ドライブ(SATA3)にWesternDigitalの4TBHDDを選択しました。
高速かつ超大容量のSDD/HDDです。

グラフィックカードはnVidia製GeForceGTX760です。
HDMi端子がありました。

電源はOWLTECの700Wタイプです。
OWLTECは今回電源担当です。

ケースは写真の様なフルタワー仕様で、電源ユニットが底に配置されます。

これだけ広いと余裕綽々で放熱ができます。
フルタワーケースです。

本日はSSDの高速性に助けられ、わずか2時間でドライバ類のインストールまで進みました。

写真の様にWeb画面を見るまでに至りました。

明後日からインストールを再開します。
一応完成した次世代パソコンです。
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